技術方案

半導體、光電面板產業常見的化學溶劑，如剝離液、稀釋液、洗邊液等，亦或是高科技材料、生物醫藥產業用於高分子聚合物溶解分散用的工作溶劑，如 DMF、DMAC、NMP 等，經使用後產生的廢液可利用以蒸餾原理為核心的分離技術，將低沸與高沸雜質去除，取出中間的有效化學成分回到上游製程重複使用，是落實廠內循環經濟最直接有效的方式。

技術特點與效能

• 雙塔 + 薄膜蒸發架構，前者去除輕 / 重沸物，後者可進一步提高回收率
• 一鍵自動開 / 停車，大幅降低操作人員工作負荷
• 針對低 / 高結垢廢液不同的流程方案
• 硬體強化技術，雙塔可進一步縮減成單塔架構

應用場域

• 光電廠 STRIPPER、NMP、EBR、THINNER 廢液
• 高科技材料、鋰電池電芯工作溶劑
• 醫療器材、皮革、纖維產業低濃度有機廢水

在國內，以半導體產業為首的科技業設有超過 2,000 座以上的廢氣洗滌塔，由於濃度低，其由氣 / 液 / 固形態排放出的汙染物難以有效削減，且幾乎所有中央洗滌塔皆未經妥善的設計、操作與效率把關，已不再是過去常被忽略的空汙來源了！本技術將洗滌塔視為關鍵的生產製程設備，經由嚴謹的氣液質傳雙膜速率模型計算，制定質傳構件規格尺寸與洗滌水量，並依據需求設計與布置功能元件，使其具備最高的汙染物削除率，同時也將酸鹼中和過程產生的二次汙染物「微米級霧狀微粒」有效捕集移除，解決周遭環境霧霾問題。

技術特徵與效能

• 採用可經精準設計效率之高質傳係數、低壓損散裝或規則填充物
• 高效能結構化除霧網，攔截與聚集微米級 (μm) 液固態微粒
• 嵌入智慧操控模組，自動調整參數，預測排放品質
• 低濃度混酸廢氣 (<100 ppmv) 條件下，削減效率 >95%
• 移除酸鹼中和產生之微米霧滴 (<5 μm)，捕集率 >90%

應用場域

• 專用於半導體廠高風量、低濃度酸鹼排氣處理及除 PM2.5
• 適用於石化、特化產業之酸鹼性廢氣吸收、濃縮回收等場域

傳產（化纖、膠帶）與高科技（軟板、鋰電）產業皆有大風量塗布 VOCs 排放問題，一般採破壞性技術（酸鹼洗 / RTO）處理，有價資源損耗、二次污染大、操作成本高。一般該 VOCs 廢氣帶有大量水氣，同時蘊含不少熱量，只要給予合適的質傳載具，即可利用水的沸點介於空氣與溶劑間的特性，將溶劑逐步濃縮於系統一側，另一側則是符合環保法規排放標準的淨化尾氣。

技術特點與效能

VOCs 廢氣回收

• 利用廢氣自身潛熱能量，系統無須額外供熱
• VOCs 捕捉率 >98%，尾氣可直接排放大氣
• 濃縮液含水率 <20%，降低後續純化的能源耗用

純化再利用

• 回收溶劑規格相同或優於外購品
• 溶劑回收率可達 85–99%（視濃縮液組成複雜度與重沸物濃度而略有不同）

應用場域

• 高分子膜材、軟板、鋰電池塗佈製程廢氣系統